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2020/11/17
pcb板是用什么材料做成的呢？
制線路板(pcb板)的主要材料是覆銅板，而覆銅板(敷銅板)是由基板、銅箔和粘合劑構成的。基板是由高分子合成樹脂和增強材料組成的絕緣層板；在基板的表面覆蓋著一層導電率較高、焊接性良好的純銅箔，常用厚度35～50/ma；銅箔覆蓋在基板一面的覆銅板稱為單面覆銅板，基板的兩面均覆蓋銅箔的覆銅板稱雙面覆銅板；銅箔能否牢固地覆在基板上，則由粘合劑來完成。常用覆銅板的厚度有1.0mm、1.5mm和2.0mm三種。
通訊PCB行業(yè)深度報告
從產(chǎn)業(yè)的角度講，5G行業(yè)進入高景氣周期。從當前產(chǎn)業(yè)演進的角度看，5G行情即將進入建設高投入期，因為產(chǎn)業(yè)屬性以及未來滲透到各個角落拉動，全球都在搶占5G制高點，這也是華為事件發(fā)生的根本原因。 根據(jù)相關測算，單個5G基站對PCB的使用量約為3.21㎡，是4G基站用量(1.825㎡)的1.76倍，同時由于5G通信的頻率更高，對于PCB的性能需求更大，因此5G基站用PCB的單價要高于4G基站用PCB，綜合來看，5G時代對于單個基站PCB價值量是4G時代的3倍左右。 另外，由于5G的頻譜更高，帶來基站的覆蓋范圍更小，根據(jù)測算國內5G基站將是4G基站的1.2-1.5倍，同時還要配套更多的小基站，因此5G所帶來的基站總數(shù)量將要比4G多出不少，預計2023年5G建設高峰期國內5G宏基站新增量將是15年4G建設高峰的1.5倍。綜合測算，未來幾年基站用通訊PCB行業(yè)的市場規(guī)模約50-260億，相比于4G時代50-90億的市場來說，這幾年基站用PCB行業(yè)無疑是爆發(fā)式增長。 PCB行業(yè)未來三大發(fā)展趨勢 1、PCB行業(yè)企業(yè)“大型化、集中化”趨勢日漸顯現(xiàn)； 2、通訊電子、消費電子、汽車電子、工業(yè)、醫(yī)療等下游應用領域的發(fā)展帶動PCB行業(yè)的發(fā)展； 3、SLP將成大型PCB廠商必爭之地，PCB高階化趨勢愈發(fā)明顯。 近年來，中國PCB市場中一批初具規(guī)模并具備一定技術領先實力的企業(yè)開始轉向柔性印制電路板、HDI及高多層印制電路板等相對高端的PCB產(chǎn)品領域。此外，近幾年中國本土智能手機品牌的迅速崛起，帶動了一部分國內PCB企業(yè)的快速發(fā)展。依托與國內客戶良好的合作關系，本土PCB企業(yè)產(chǎn)銷規(guī)模不斷擴大，并積極開拓高端PCB產(chǎn)品市場。根據(jù)Prismark的數(shù)據(jù)，2017年我國PCB行業(yè)產(chǎn)值達到297.3億美元，同比增長9.6%，預計2022年我國PCB行業(yè)產(chǎn)值將達到356.9億美元，增速將明顯高于全球PCB行業(yè)增速。
2020PCB的工藝技術發(fā)展史
PCB市場重點這幾年從計算機轉向通信，移動終端用HDI板成為PCB增長的主要點，以智能手機為代表的移動終端驅使HDI板更高密度更輕薄。
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